Водорастворимый флюс средней активности.
Предназначен для пайки чистых и умеренно окисленных поверхностей меди и её сплавов металлов легкоплавкими припоями. Допускается использование для пайки SMD и BGA. Остатки удаляются водой и универсальными растворителями.
Рекомендуемая температура пайки до 300 С
При попадании на кожу и слизистые промыть водой.